内容详情：Shape编辑操作.mp4 3Dstep模型预览和导出.mp4 Sub_Drawing导出和导入.mp4 3Dstep模型的导入和关联.mp4 无焊盘功能.mp4 allegro设计文件锁定.mp4 导出和导入Tech_File文件.mp4 库路径加载.mp4 Allegro方式网络表导入.mp4 Other方式网络表导入.mp4 Netlist网络表解读和生产网络表.mp4 厂商的叠层与阻抗模板.mp4 Cross_section中阻抗计算.mp4 8层叠层结构的设置.mp4 电路板的特性阻抗.mp4 Polar_SI9000阻抗计算.mp4 PCB层的构成.mp4 HDI设置及应用_以10层3+4B+3为例.mp4 修改过孔Vias约束规则.mp4 差分对约束及应用01.mp4 NET_CLASS-CLASS间距规则.mp4 修改默认物理约束Physical.mp4 NET_CLASS_内对象编辑.mp4 NET_CLASS_添加Physical约束02方法.mp4 相关的知识XNET等.mp4 总线长（Total_Etch_Length）约束及应用.mp4 修改默认间距约束Spacing.mp4 最大最小延迟或线长约束及应用.mp4 NET_CLASS_添加Physical约束01方法.mp4 区域约束规则.mp4 约束管理器（Constraint_Manager）介绍.mp4 NET_CLASS_添加Spacing约束.mp4 差分对约束及应用02.mp4 阻抗（Impedance）约束及应用.mp4 相对等长约束及应用.mp4 多层电路板内层铺铜.mp4 内层分割的方法.mp4 合并铜皮和添加网络.mp4 外层铺铜铜皮连接.mp4 内层挖空.mp4 给内电层铜箔添加网络属性.mp4 制作通孔焊盘带FLASH.mp4 焊盘的结构.mp4 正片和负片知识.mp4 制作...等。
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